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: M1625 V2
Abstract The electrolytic deposition of gold and silver allows for obtaining a metal layer
on a conductive substrate by the cathodic reduction of oxidized forms in solution of these
two metals. The aim of this article is to provide assistance in choosing the type of coating
according to the desired properties. A distinction is made between applications for
decorative purposes and technical applications. Families of formulation, available at the
industrial scale, are presented for each of these two metals treated separately, as well as
the conditions for obtaining this coating and its main features.
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Dépôt électrolytique
de l’or et de l’argent
par Lionel CHALUMEAU
Docteur en Chimie-Physique
Ancien responsable du service R & D Boı̂tiers Sté EGIDE SA
Cette édition est une mise à jour complétée de l’article de Jean PICAUT intitulé Dépôts
électrolytiques des métaux nobles paru en 2002.
L ’or et l’argent font partie de la famille des métaux nobles (or, argent, palla-
dium, platine, rhodium, ruthénium, osmium et iridium). Ils possèdent des
propriétés physico-chimiques recherchées, tant pour des applications techni-
ques, que décoratives. Ces propriétés ne sont souvent nécessaires qu’en sur-
face des pièces fabriquées. Réalisées dans un matériau, généralement non-
noble pour des raisons techniques (mécaniques, thermomécaniques, thermi-
ques, massiques) ou économiques, ces pièces seront traitées superficiellement
et une couche du métal noble retenu sera ainsi élaborée à l’aide d’un procédé
judicieux choisi.
Lorsque le substrat est conducteur (ou rendu conducteur), il est aisé d’obtenir
cette couche métallique superficielle par voie électrolytique.
Le potentiel standard des métaux nobles étant parmi les plus élevés, la plage
de stabilité de leur oxyde, en solution aqueuse, en est d’autant plus réduite.
Afin de maintenir en solution les formes oxydées de ces métaux et ainsi de
pouvoir les réduire à la cathode, des formulations mêlant complexant, système
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E
Métal Ion
(en V/ESH)
1.1 Classification
Au Au+ 1,69
L’or et l’argent font partie de la famille des métaux nobles qui se Au Au3+ 1,50
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Réflectivité (en %) 95 / /
– l’auricyanure [Au(CN)4]- ;
2,7 – l’aurosulfite [Au(SO3)2]3-.
AuO2
L’aurocyanure et l’auricyanure sont cristallisés sous forme de sels
de potassium (K+) ou de sodium (Na+). L’aurosulfite est obtenu en
2,2
solution aqueuse avec, comme contre-ion, le potassium, le sodium
ou l’ammonium (NH4+).
Au3+
1,7 Au(OH)3 liser des électrolytes à faible concentration en or. Les diagrammes
E/pH sont donc établis à une valeur intermédiaire, proche des for-
mulations commerciales, de 10 g.L-1 en or (soit 0,05 M).
1,2
2.2.1 Aurocyanure
L’aurocyanure [Au(CN)2]- est le complexe d’or le plus fréquem-
ment rencontré en formulation de procédés de dorure électro-
0,7 lytique. Sa constante cumulative de complexation élevée
(b2 = 10+38,3) lui confère une grande stabilité en solution [4].
Ce complexe peut donc être utilisé dans une large gamme de pH,
0,2 Au comme le montre son diagramme E/pH (figure 2). Il conviendra
néanmoins de ne pas descendre sous pH = 3 afin d’éviter la forma-
tion de cyanure d’or (AuCN insoluble) et, surtout, celle de gaz cyan-
hydrique, très toxique, qui se dégage dès pH = 9 (pKa = 9,21) et
-0,3 explique les changements de pente des équilibres impliquant
[Au(CN2)]- sur le diagramme E/pH (cf. figure 2).
& Les bains de dorure contiennent, en outre :
-0,8 – du sel d’or ;
– des sels conducteurs ;
– des sels tampon pour stabiliser le pH ;
– des brillanteurs minéraux ou organiques ;
-1,3 – des tensioactifs et d’autres métaux d’alliage, selon l’usage du
revêtement.
Sels conducteurs et sels tampon sont souvent un seul et même
-1,8 système, le formulateur cherchant à simplifier au maximum la com-
0 2 4 6 8 10 12 position de l’électrolyte. Plus un électrolyte contient de constituants
pH différents, plus il est difficile à utiliser.
Les bains d’or sont également sensibles aux pollutions métalli-
Figure 1 – Diagramme E/pH simplifié de l’or en solution aqueuse ques qui peuvent provoquer un aspect voilé, ou brûlé, du revête-
-
[Au] = 10 g.L 1 ment. Ces pollutions proviennent souvent du substrat lui-même.
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pH > 12 > 12 11
T (en C) 50 – 65 60 60 – 70
Densité de courant cathodique (en A.dm-2) < 0,5 0,1 – 0,3 2–4
Rendement cathodique (en %) 99 95 à 80 50 à 20
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Tableau 5 – Composition-type de bains d’or neutres Tableau 6 – Composition-type de bains d’or acides
Composition Composition
Or 750 ‰ Or allié Or allié
et paramètres Or-Antimoine et paramètres
Or pur (20 % Cu, Or pur décoratif technique
de fonctionnement brillant de fonctionnement
5 % Fe) (Au 1N14) (AuNi type II)
(en g.L-1) (en g.L-1)
pH 5,5 – 8 6,8 – 7,3 6,8 – 7,5 Des affineurs de grain peuvent être ajoutés à ces formulations.
L’arsenic, le thallium ou l’hydrazine jouent ce rôle. En agissant sur
T (en C) 60 60 65 - 75 la structure du revêtement, ils augmentent également sa dureté.
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Densité de courant & Dans la gamme des bains d’or acides il est fréquent de trouver
0,1 – 1,5 0,5 – 2 0,5 – 1
cathodique (en A.dm-2) des bains de prédorure (tableau 7 [5]), dénommés également
« flash » ou « strike ». Ces bains sont utilisés pour éviter une conta-
Rendement (en %) 99 - 90 95 - 90 95 - 90 mination des bains de revêtement épais, comme évoqué précé-
demment. Mais, ils sont également utilisés pour l’élaboration
d’une couche d’accroche sur les pièces en inox qui se passivent
& Les bains d’or neutres (cf. tableau 5) sont tamponnés par les rapidement.
deuxième et troisième acidités des acides phosphorique (H2PO4-/
HPO42- : pKa2 = 7,21) et citrique (acide 2-hydroxy-1,2,3-propanetri-
carboxylique, C6H6O72-/C6H5O73- : pKa3 = 6,40) respectivement. 2.2.2 Auricyanure
Ils sont particulièrement appréciés pour leur fort pouvoir de Les procédés de dorure à l’auricyanure ([Au(CN)4]-) sont beau-
pénétration (capacité à déposer de l’or à très faibles densités de coup plus rares. Bien que plus stables, ils présentent un rendement
courant), ce qui en font des bains de choix pour les applications cathodique beaucoup moins avantageux (environ 10 %) que celui
de dorure au tonneau. obtenu avec des procédés à base d’aurocyanure. Ils sont donc pré-
Les différences majeures qui peuvent exister entre les différentes férentiellement utilisés lorsque les procédés à l’aurocyanure sont
formulations résident dans l’addition d’affineurs de grains sous la instables, c’est-à-dire en milieu très acide.
forme de molécules organiques ou de complexes organo-
métalliques. Il faudrait, par exemple, obtenir un pH très inférieur à 0 pour
atteindre le domaine de prédominance de Au3+ dans les conditions
Les bains d’or neutres sont peu utilisés pour les applications de la figure 2.
décoratives en raison de la difficulté à obtenir une couleur de revê-
tement stable et reproductible. Il leur est préféré les bains d‘or aci-
des, plus faciles à contrôler. Ces bains (tableau 8) sont recommandés pour la prédorure des
métaux, tels que le titane, le molybdène ou l’acier inoxydable.
& Les bains d’or alcalins altèrent l’adhérence de l’interface cui-
vre – substrat des circuits imprimés et ce d’autant plus qu’ils sont 2.2.3 Aurosulfite
utilisés à une température élevée. Un bain d’or pur acide
(tableau 6 [5]) fonctionnant à température ambiante, trouve alors L’aurosulfite [Au(SO3)2]3- est un complexe d’or moins stable que
ici tout son intérêt. Par ailleurs, les bains acides permettent un l’aurocyanure en milieu aqueux (b2 ª 10+ 26.8, figure 3), et plus par-
meilleur co-dépôt des métaux communs, utiles dans la réalisation ticulièrement en milieu acide, où les ions sulfite se protonnent avec
de revêtements d’or résistants aux frottements. Les bains d’or aci- les constantes d’acidité respectives pKa1 ª 2 et pKa2 ª 6, expli-
des au nickel, ou au cobalt, sont de ce fait très utilisés en connec- quant les changements de pente des équilibres impliquant
tique pour la protection des contacts enfichables, notamment. [Au(SO3)2]3- sur le diagramme E/pH (cf. figure 3).
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E (en V/ESH)
de prédorure acide à l’aurocyanure
2,7
Paramètres de
Composition fonctionnement
(en g.L-1) Au3+
2,2 Au(OH)3
NaAu(CN)2 6,25
(soit [Au]) (4,5)
NaCN 50 1,7
HCl 33 % 450
pH 3–4 1,2
[Au(SO3)2]3-
T (en C) Ambiante
0,2
Tableau 8 – Composition-type d’une solution de
prédorure acide à l’auricyanure (Brevet EP0149830)
-0,3
Paramètres de
Composition fonctionnement
(en g.L-1)
-0,8 Au
NaAu(CN)4 2
(soit [Au]) (1,3)
EDTA 4
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Densité de courant cathodique (en A.dm-2) 0,1 – 5 Figure 3 – Diagramme E/pH simplifié de l’aurosulfite en solution
- -
aqueuse [Na2SO3] = 90 g/L 1 ; [Au] = 10 g.L 1
Rendement cathodique (en %) 10 - 5
Le complexe sulfitique d’or (III) [Au(SO3)4]5- est stable à l’air,
mais se décompose en or et en SO2 en solution acide ou neutre [6].
Tableau 9 – Composition-type d’un bain d’or Les bains à l’aurosulfite ont l’avantage de ne pas contenir d’ions
à l’aurosulfite cyanure, composés très toxiques pour l’homme et pour l’environ-
nement (tableau 9 [5]). Ces bains nécessitent donc moins d’équipe-
Paramètres de ments de sécurité que leurs concurrents à l’aurocyanure. Par ail-
Composition fonctionnement leurs, les solutions à l’aurosulfite sont plus pénétrantes, rendant
(en g.L-1) possible des revêtements réalisés à très faibles densités de courant
(inférieure à 0,1 A.dm-2) et permettent une meilleure répartition
Na3Au(SO3)2 17,7 d’épaisseur du revêtement avec un rendement proche de 100 %.
(soit [Au]) (10)
Les revêtements obtenus sont jaune citron, ductiles et d’une
Na2SO3 90 grande pureté (lorsqu’ils ne sont pas alliés). Ils ne contiennent pas
de composés cyanurés, et très peu de composés soufrés. Cette
EDTA 30 grande pureté permet de réaliser des reports de composants par
Sel d’arsenic AsO3 0,007 « wire bonding ».
(soit [As]) (0,004) Les points faibles de ces bains restent leur coût élevé et leur sta-
bilité fragile, bien que de nombreux progrès aient été réalisés dans
pH 10 ce domaine.
T (en C) 50
Densité de courant cathodique (en A.dm-2) 0,8
2.2.4 Autres sels d’or
Rendement cathodique (en %) 99 D’autres sels d’or sont également utilisés dans les formulations
des électrolytes de dorure, mais de manière assez anecdotique.
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dureté deux fois plus élevée, ont été élaborés afin de satisfaire
aux exigences d’utilisation en connectique. Afin de préserver les
bonnes propriétés d’anticorrosion du revêtement d’or, la quantité Tableau 11 – Composition-type de bains d’or technique
de métal co-déposée ne doit pas être trop importante. allié pour la connectique et les applications « haute
vitesse » (Brevet USP 4767507)
Cette quantité a été normalisée (MIL-G-45204C) et ne doit pas
dépasser 1 % en masse du co-revêtement.
Composition et paramètres
Ce type de revêtement est appelé « or type II ». AuCo AuNi
de fonctionnement
type II type II
(en g.L-1)
Les procédés de dorure utilisés sont des systèmes acides sans
ion cyanure libre. Ce choix est guidé par la nécessité d’obtenir un KAu(CN)2 11,7
revêtement à faible résistance de contact (< 5 mW). En effet, en (soit [Au]) (8)
milieu cyanuré, le cobalt et le nickel forment des chaines polymères
organo-métalliques résistives qui augmentent de manière rédhibi- Acide oxalique 15
toire la résistance de contact des revêtements destinés à la connec-
tique (> 10 mW). Acide citrique 120
Les premières formulations concernaient les procédés de dépôt
au tonneau ou au trempé (tableau 10 [5]). Les besoins croissants NiSO4 2,1
/
en connecteurs, ainsi que la recherche d’une meilleure productivité, (soit [Ni]) (0,8)
ont conduit les formulateurs à mettre au point des électrolytes sup-
portant des fortes densités de courant tout en minimisant les pertes CoSO4 2,7
/
de rendement (tableau 11). (soit [Co]) (1)
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45 AuSn 80/20
40
35 Composition et paramètres de fonctionnement Brevet US
30 (en g.L-1) 7431817
25
KAu(CN)2 8,8
20
(soit [Au]) (6)
15
10 SnSO4 6,3
5 (soit [Sn]) (3)
0
20 30 40 50 60 Citrate de potassium 67
Température (en °C)
AuNi type II AuCo type II Acide citrique 52
Figure 4 – Rendement cathodique des bains d’or allié techniques Ester de phénol ethoxylé 30
-
au cobalt ou nickel en fonction de la température sous 1 A.dm 2
- -
avec [Co] = 0,5 g.L 1 ou [Ni] = 0,5 g.L 1 Catéchol 1
pH 4
Rendement cathodique (en %)
80
70 T (en C) 60
60
Densité de courant cathodique (en A.dm-2) 1
50
40 Rendement cathodique (en %) 60
30
20 Tableau 13 – Composition d’électrolytes de dépôt AuAg
10 75/25 et AuSb 99,7/0,3
0
0 0,5 1 1,5 2 2,5 Composition et paramètres
Concentration en métal co-déposé dans le bain (en g.L-1)
de fonctionnement 75Au25Ag 99,7Au0,3Sb
(en g.L-1)
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KCO3 20 /
La composition de cet alliage est stable sur la plage 0,35 – 1 A.
dm-2. Un alliage plus riche en étain a tendance à se co-déposer KOH / 80
aux plus fortes densités de courant.
KAg(CN)2 0,4
& Autres alliages techniques (soit [Ag]) (0,2)
/
Deux autres exemples d’alliage d’or pour des applications techni-
ques sont présentés ci-dessous (tableau 13 [5]). Tartrate d’antimoine et de potassium 3
/
(soit [Sb]) (1,1)
L’intérêt de l’ajout de l’argent est d’éclaircir le dépôt d’or en lui
apportant une plus grande réflectivité et de permettre une meil- • Dérivé de CS2 et
leure réflexion de la lumière, tout en conservant les excellentes 0,4 /
d’acroléine
propriétés anticorrosion et électrique de l’or pour les applications
opto-électroniques. Additifs • Agent mouillant 0,3 /
organiques
Mises en garde • Huile de ricin 0,6 10
L’évolution de la composition d’un tel électrolyte doit être
surveillée avec attention, notamment sa concentration en argent • Glycérol / 80
qui provoquera l’obtention d’un dépôt verdâtre si elle est trop éle-
vée (l’utilisateur veillera à rester dans la fourchette ± 20 % des pH 10 – 12 11,5 – 13,5
concentrations préconisées par le concepteur de l’électrolyte).
T (en C) 20 – 70 20 – 30
L’alliage or-antimoine ne doit pas contenir plus de 0,3 %
(massique) d’antimoine afin d’être adhérent aux substrats en
Densité de courant
germanium. 1 – 14 0,2 – 0,6
cathodique (en A.dm-2)
Par ailleurs, un alliage d’or-antimoine contenant plus de
1 % (massique) d’antimoine sera brun et pulvérulent. Rendement (en %) 99 – 70 99
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Acide citrique 80
CuSO4 0,15 5
/ / /
(soit [Cu]) (0,06) (2)
pH 3,5 – 4,6
T (en C) 30 – 40
Rendement (en %) 55
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Co en % massique
Or pur Or allié type II
0,5
0,45
Système Sulfite Cyanure Cyanure
0,4
Dureté (en KHN25) 60 – 120 60 – 150 110 – 260 0,35
0,3
Résistance de 0,25
0,3 0,3 3–5
contact (en 10-3 W) 0,2
0,15
[K] ou [Na] (en % at) 0 0 6 0,1
0,05
[C] (en % at) 0 0 20
0
0 2 4 6 8 10 12 14 16 18
[N] (en % at) 0 0 10
ddc (en A.dm-2)
[S] (en % at) 0,6 0 0 [Co] 1g/L [Co] 3g/L
40
Co en % massique
35
0,35
30
0,3
25
0,25
20
15 0,2
10 0,15
5 0,1
0
0 500 1 000 1 500 2 000 2 500 3 000 3 500 0,05
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0,6 0,4
0,5 0,35
0,3
0,4
0,25
0,3
0,2
0,2 0,15
0,1
0,1
0,05
0
0
0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 1 1,1
2,5 3 3,5 4 4,5 5 5,5 6 6,5 7
Métal d’alliage (en g.L-1)
pH
Co Ni Co Ni
Figure 7 – Influence de la concentration en métal d’alliage Figure 10 – Influence du pH dans les bains d’or sur la teneur en métal
dans les bains d’or sur la teneur de ce métal dans le revêtement d’alliage dans le revêtement
une propriété sensible aux paramètres opératoires, il conviendra de des revêtements d’or pur est également influencée par les paramè-
s’assurer que la résistance de contact ne soit pas dégradée par tres de fonctionnement (figures 7 (d’après [21]), 8 (d’après [15]), 9
l’ajustement des paramètres permettant l’obtention d’une dureté et 10 (d’après [21]), 11 (d’après [18]), 12 (d’après [19]), 13
élevée. Il n’y a cependant pas de relation directe, puisque la dureté (d’après [20])).
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165 gène de l’air peut suffire à oxyder l’or si la solution est suffisam-
ment agitée.
160
155
150
3. Argent
145
3.1 Propriétés
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140
Quelques propriétés de l’argent (massif ou sous forme de revête-
135 ment) sont résumées dans le tableau 18.
0 2 4 6 8 10
ddc (en A.dm-2)
3.2 Différents sels d’argent utilisés
L’argent possède une forme oxydée Ag+, stable en solution
Figure 12 – Influence de la densité de courant cathodique
sur la dureté d’un dépôt d’or-nickel type II aqueuse acide faiblement oxydante, comme le montre le dia-
gramme E/pH (figure 14 [3]). Si l’électrolyse de telles solutions est
possible, elle ne permet pas d’obtenir un revêtement homogène et
adhérent.
Le potentiel normal élevé de l’argent provoque, sur les métaux
Dureté (en Hv)
200 moins nobles, un revêtement par déplacement sur lequel est initié
180 le dépôt électrolytique. Ce dernier croı̂t de manière dendritique et,
160 parfois, pulvérulente. Ce revêtement non adhérent est pratique, et
recherché, dans le cas de l’affinage de l’argent.
140
120 Il est possible d’éviter ce dépôt par déplacement en introduisant
sous courant les pièces à revêtir dans le bain d’argenture, sous une
100
forte densité de courant. En revanche, une couche d’oxyde d’argent
80 Ag2O3 se forme à l’anode d’argent, contrariant sa dissolution. Afin
60 d’abaisser la différence de potentiel entre le métal à revêtir et
40
l’argent en solution, différents complexes d’argent sont utilisés.
De nombreux additifs minéraux, ou organiques, sont également
20 ajoutés aux formulations comme affineurs de grains.
0
0 2 4 6 8 10 12 14
3.2.1 Cyanure double d’argent
Co (en g.L-1)
Le cyanure double d’argent [Ag(CN)2]- est le complexe d’argent
le plus utilisé dans les formulations de procédé de dépôt d’argent
Figure 13 – Influence de la concentration en cobalt dans un bain d’or- électrolytique. C’est historiquement le premier complexe métal-
- -
cobalt sur la dureté du revêtement ([Au] = 4 g.L 1, [KCN] = 16 g.L 1, lique à avoir été breveté pour une application de revêtement élec-
T = 70 C, ddc = 1 A.dm 2)
-
trolytique en 1840.
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E (en V/ESH)
E (en V/ESH)
2,2
2,7
2,2
1,7
Ag2O3 Ag2O3
1,7
1,2
0,7 Au2O
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0,7
[Ag(CN)2]-
Ag
0,2 0,2
-0,3
-0,3
-0,8 Ag
-0,8
-1,3
-1,3 -1,8
0 2 4 6 8 10 12 0 2 4 6 8 10 12
pH pH
Figure 14 – Diagramme E/pH simplifié de l’argent en solution aqueuse Figure 15 – Diagramme E/pH simplifié de l’argent en solution aqueuse
- -
[Ag] = 16 g.L 1 cyanurée ([Ag] = 16 g.L 1 (introduit sous forme de KAg(CN)2) ;
-
[KCN] = 60 g.L 1)
Malgré de nombreuses recherches sur d’autres types de procé-
dés d’argentage moins nocifs, les bains d’argentage cyanurés res- toxique, pKa = 9,21) et explique le changement de pente de l’équi-
tent majoritairement utilisés. libre Ag/[Ag(CN2)]- sur le diagramme E/pH (cf. figure 15). La cons-
Ces bains sont simples à préparer, relativement stables (figure 15 tante cumulative de complexation de [Ag(CN)2]- (b2 = 10+21)
et tableau 9) et économiques. La stabilité assurée par les ions cya- repousse le domaine de prédominance de Ag+ aux pH très acides.
nure en solution est affaiblie par l’acidification du bain aux pH infé- Ces bains permettent d’obtenir des revêtements avec des rende-
rieurs à 9 en raison de la formation d’acide cyanhydrique (gaz très ments cathodiques et anodiques élevés, et un bon pouvoir de
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KAg(CN)2 30 120 66
(soit [Ag]) (16,2) (64,8) (35,6)
KCN 60 0 150
K2CO3 14 0 0
KOH 0 14 0
2- 4-
Sels conducteurs (B4O7 + P2O7 ) 0 120 0
dissolution ;
Ag(CN) 6,6
– limiter le phénomène de dépôt par déplacement ;
(soit [Ag]) (5,3)
– fait également office de sel conducteur.
La présence de cyanure libre induit la formation d’ions-carbonate KCN 75
par oxydation. Ces derniers améliorent la conductivité de la solu-
tion et il est donc parfois d’usage d’en ajouter volontairement dès K2CO3 15
le montage du bain. Les sels de potassium sont préférés aux sels
de sodium, sauf indication contraire du formulateur, en raison de T (en C) 20 – 30
leur plus grande solubilité (solubilité maximale des sels :
K2CO3 = 1 120 g.L-1 ; Na2CO3 = 220 g.L-1). Ils assurent une meilleure Densité de courant cathodique (en A.dm-2) 1–2
conductivité de la solution et permettent d’obtenir un revêtement à
grain plus fin. Toutefois, un excès de carbonate, et plus particuliè- Anodes Acier inoxydable
rement de carbonate de sodium, provoque l’obtention d’un revête-
ment grossier et, dans le cas des procédés à anodes solubles, une
mauvaise dissolution de l’anode. revêtement adhérent. Un exemple de formulation permettant de
réaliser un tel revêtement est donné tableau 20.
Sans ajout de brillanteur, le revêtement est blanc laiteux et
rugueux. Sa faible dureté lui permet d’être repris en polissage
mécanique pour le rendre brillant. Afin de s’affranchir de cette 3.2.2 Thiosulfate d’argent
reprise de polissage, il est d’usage d’ajouter des brillanteurs à La concentration élevée en cyanure libre dans les procédés au
l’électrolyte. Il s’agit essentiellement de composés soufrés, aminés, cyanure d’argent, ainsi que le danger pour la santé et pour l’envi-
ou de métaux à l’état de trace. ronnement associé à ce type de formulation, ont conduit les formu-
lateurs à développer des procédés d’argentage sans cyanure. Ces
& Les principaux brillanteurs utilisés sont :
procédés sont souvent élaborés à partir de sels d’argent halogénés
– le disulfure de carbone ; tels que AgCl ou AgF.
– la thiourée ; Les bains d’argentage à base de thiosulfate [Ag(S2O3)2]3-, présen-
– la thiosemicarbazide ; tent une plus faible stabilité (constante cumulative de formation de
– plus récemment, un mélange de dithiocarbamoyldithiocarba- [Ag(S2O3)2]3- : b2 = 13,46) que les bains cyanurés (figure 16), et pro-
zate et de xanthate ; voquent également un dépôt par déplacement sur des métaux
– les métaux tels que l’antimoine, le silicium ou le sélénium. moins nobles.
Comme évoqué précédemment, il est souvent nécessaire de réa- Le thiosulfate en solution, initialement présent, ou libéré, lors de
liser un pré-argentage des pièces à revêtir afin d’obtenir un la réduction du complexe de thiosulfate d’argent, se réduit à la
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Paramètres de
Ag
Composition fonctionnement
-0,8 (en g.L-1)
AgCl 6
(soit [Ag]) (4,5)
-1,3 Na2S2O3 20
Na2SO4 20
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pH 4–6
-1,8
0 2 4 6 8 10 12 T (en C) 35 – 40
pH Densité de courant cathodique (en A.dm-2) 0,1 – 1
Rendement cathodique (en %) 99
Figure 16 – Diagramme E/pH simplifié de l’argent en solution aqueuse
- -
au thiosulfate [Ag] = 4,5 g.L 1 ; [Na2S2O3] = 20 g.L 1 Anodes Acier inoxydable
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180
170
170
160 150
150
140 130
130 110
120
110 90
100
70
90
80 50
0 0,1 0,2 0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 0 1 2 3 4 5 6 7
Densité de courant cathodique (en A.dm-2) Durée de vieillissement (mois)
Ag pur CS2 1,5 ml/L K2SO4 50 g/L Ag pur CS2 1,5 ml/L Na2SeO4 0,8 g/L K2SO4 50 g/L Co 1,7 g/L
Na2SeO4 0,8 g/L Co 1,7 g/L
Figure 17 – Influence de la densité de courant cathodique Figure 18 – Influence du vieillissement des revêtements d’argent pur
sur la dureté des revêtements d’argent pur et additivé et additivé sur leur dureté
0
Exemple 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90
Pour les revêtements d’alliage d’argent, plus la teneur en argent Teneur en métal d'alliage dans le revêtement (en % massique)
est faible, plus la résistivité électrique est élevée. L’application d’un [Co] [Cu] [Ni]
traitement thermique améliore la résistivité électrique, sans toutefois
atteindre celle de l’argent pur.
Figure 19 – Influence de la teneur en métal d’alliage
& La dureté des revêtements augmente avec la teneur en cyanure dans les revêtements d’argent sur leur résistivité électrique
libre dans le bain, et de manière plus générale, avec la teneur en
espèces carbonées. L’augmentation de la densité de courant accroı̂t induit une structure fibreuse, faite de larges lamelles et de fines
également la dureté du revêtement (figure 17 [2]). fibres d’argent.
Cette dureté peut être réduite de 30 à 50 % par l’application d’un
traitement thermique entre 400 et 800 C pendant deux heures, et
décroı̂t naturellement avec le temps (figure 18 [2]). 3.4 Démétallisation
& Une structure colonnaire est généralement observée pour les L’argent est attaqué par l’acide nitrique. On utilisera cependant
revêtements d’argent pur issus de bains cyanurés sans brillanteurs. de préférence le bain de démétallisation décrit dans le paragraphe
La présence de brillanteurs et d’impuretés dans le revêtement relatif à la dorure.
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P
O
U
Dépôt électrolytique R
de l’or et de l’argent
par Lionel CHALUMEAU
E
Docteur en Chimie-Physique
Ancien responsable du service R & D Boı̂tiers Sté EGIDE SA
N
Cette édition est une mise à jour complétée de l’article de Jean PICAUT intitulé Dépôts
électrolytiques des métaux nobles paru en 2002.
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O
U Normes et standards
R MIL-G-45204C
QQ-S-365D
1993 MIL Gold plating, electrodeposited.
Federal specification QQ Silver plating.
ISO 8654 1987 ISO Colours of gold alloys – Definition, range of
colours and designation.
E Réglementations
N Code Général des Impôts, Titre III, Chapitre II, Section VII, Article 551. Arrêté du 18 juillet 2000 relatif à l’interdiction de mise sur le marché de
certains produits contenant du nickel (Version consolidée au 25 avril 2009).
S
A
V
O
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R
P
L
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